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用于汽車和非汽車應(yīng)用的擴(kuò)展任務(wù)剖析

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關(guān)鍵詞 #任務(wù)剖析 #MP #汽車 #負(fù)荷和壓力 
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白皮書介紹

“任務(wù)剖析(MP)”是指系統(tǒng)及其元器件在使用過(guò)程中預(yù)計(jì)將承受的負(fù)荷和壓力。以汽車為例,現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)主要是基于幾十年前創(chuàng)建的任務(wù)剖析制定的。在持續(xù)電氣化和輔助駕駛用例的推動(dòng)下,今天的汽車行業(yè)和其他行業(yè)需要滿足擴(kuò)展(長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間)任務(wù)剖析(EMP)的需求。為此,恩智浦啟動(dòng)了一個(gè)企業(yè)項(xiàng)目,以定義一種方法來(lái)評(píng)估和驗(yàn)證其產(chǎn)品的擴(kuò)展任務(wù)剖析。

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)匯集英才,共同創(chuàng)造突破性技術(shù),為更智慧安全的互聯(lián)世界保駕護(hù)航。作為全球領(lǐng)先的嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案提供商,恩智浦不斷尋求汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的突破,同時(shí)不斷推出解決方案,助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)。恩智浦擁有超過(guò)60年的專業(yè)技術(shù)及經(jīng)驗(yàn),在全球30多個(gè)國(guó)家設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),員工達(dá)31,000人,2022年全年?duì)I業(yè)收入132.1億美元。更多信息請(qǐng)登錄www.nxp.com.cn

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