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Microchip 將其最新 dsPIC 升級(jí)至 200 MHz

Microchip 將其最新 dsPIC 升級(jí)至 200 MHz

日前，Microchip 宣布推出其數(shù)字信號(hào)控制器 (DSC) 數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 增強(qiáng)型微控制器 (MCU) 系列的最新產(chǎn)品 dsPIC33A 系列。Microchip 為最新的 dsPIC MCU 配備了改進(jìn)的內(nèi)核，與以前的產(chǎn)品相比，其運(yùn)行速度更快，數(shù)學(xué)運(yùn)算精度更高。32 位 MCU 的工作頻率為 200 MHz，這是 dsPIC 處理器的首創(chuàng)。它具有雙精度浮點(diǎn)單元 (DPFPU) 以及全套數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 指令和高達(dá) 128 K 的閃存用于存儲(chǔ)程序。
Microchip dsPIC 微控制器 2024-08-05

恩智浦SAF9xxx音頻DSP提升AI音頻處理

恩智浦SAF9xxx音頻DSP提升AI音頻處理

恩智浦半導(dǎo)體近日發(fā)布SAF9xxx系列，為車載信息娛樂系統(tǒng)帶來多項(xiàng)人工智能音頻功能，是汽車音頻處理方面的重要技術(shù)提升。新推出的音頻數(shù)字信號(hào)處理（DSP）解決方案旨在滿足軟件定義汽車（SDV）不斷增長的人工智能音頻功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并結(jié)合了專用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，能夠高效實(shí)現(xiàn)下一代高質(zhì)量自學(xué)習(xí)音頻和語音應(yīng)用。
恩智浦 SAF9xxx系列音頻DSP技術(shù)AI音頻處理 2024-06-20

綠色能源新動(dòng)力，翌創(chuàng)ET6000系列MCU/DSP榮耀發(fā)布

綠色能源新動(dòng)力，翌創(chuàng)ET6000系列MCU/DSP榮耀發(fā)布

翌創(chuàng)微電子在上海虹橋綠地鉑瑞酒店成功舉辦了“‘翌’路領(lǐng)航，創(chuàng)‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。在此次發(fā)布會(huì)上，翌創(chuàng)微電子榮耀發(fā)布了首款全國產(chǎn)雙核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。
翌創(chuàng)ET6000 MCU 2024-06-20

XMOS宣布與DSP Concepts建立合作伙伴關(guān)系

該合作協(xié)議將允許音頻開發(fā)人員將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Concepts 的 Audio Weaver 軟件結(jié)合起來。該軟件使用戶能夠利用多核以圖形方式設(shè)計(jì)和調(diào)試音頻和語音解決方案。
XMOS DSP Concepts 2024-03-28

XMOS、DSP Concepts合作解鎖音頻和語音DSP應(yīng)用程序

XMOS、DSP Concepts合作解鎖音頻和語音DSP應(yīng)用程序

今天，專精于AI（人工智能）和半導(dǎo)體的XMOS宣布與嵌入式音頻軟件專業(yè)公司DSP Concepts建立合作關(guān)系。合作協(xié)議讓音頻專業(yè)人員得以將XMOS的高度確定性、低延遲的xcore.ai平臺(tái)與DSP Concepts的Audio Weaver軟件相結(jié)合，這將使用戶能夠在單個(gè)畫布上輕松利用多核心以圖形方式設(shè)計(jì)和調(diào)試音頻和語音解決方案。
XMOS DSP Concepts 2024-03-27

Cadence 擴(kuò)充 Tensilica Vision 產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款 DSP

Cadence 擴(kuò)充 Tensilica Vision 產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款 DSP

楷登電子近日宣布擴(kuò)充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對(duì)不斷增長的汽車傳感器融合應(yīng)用計(jì)算需求。新推出的 Cadence® Tensilica® Vision 331 DSP 和 Vision 341 DSP 將視覺、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理功能整合到單個(gè) DSP 中，適用于多模態(tài)、基于傳感器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能以更小的面積實(shí)現(xiàn)最佳能效。
Cadence Tensilica Vision 毫米波雷達(dá)加速器 DSP 2024-03-05

MindSpore嘉年華再啟，靜待多模態(tài)勇士問鼎華為Mate60大獎(jiǎng)

MindCon 極客周是昇思 MindSpore 開源社區(qū)每半年舉辦一次的開發(fā)者狂歡盛會(huì)，旨在引領(lǐng)興趣者們走入 AI 探索的世界。自 2020 年 12 月首屆舉辦至今，每年都會(huì)與昇思 MindSpore 開源社區(qū)的開發(fā)者相聚，如今正式迎來第五屆，回首第一屆 MindCon 極客周時(shí)，昇思 MindSpore AI 框架剛剛開源半年，憑借熱愛我們帶領(lǐng)社區(qū)開發(fā)者從 0 到 1 參與開源貢獻(xiàn)，也正式開啟了眾多熱愛開源開發(fā)者的封神之路!
MindSpore 2023-12-20

軟通動(dòng)力成為昇思MindSpore開源社區(qū)理事會(huì)首批成員單位

軟通動(dòng)力成為昇思MindSpore開源社區(qū)理事會(huì)首批成員單位

人工智能框架生態(tài)峰會(huì)2023在上海隆重召開，本屆峰會(huì)由上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展（集團(tuán)）有限公司、上海人工智能研究院、昇思MindSpore開源社區(qū)聯(lián)合舉辦。作為華為生態(tài)合作伙伴，昇騰生態(tài)的重要參與者，軟通動(dòng)力受邀出席本次大會(huì)，加入昇思MindSpore開源社區(qū)理事會(huì)，成為理事會(huì)首批成員單位。
軟通動(dòng)力昇思MindSpore開源社區(qū)理事會(huì) 2023-06-19

新思科技助力Banias Labs更快實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)SoC一次性流片成功

新思科技助力Banias Labs更快實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)SoC一次性流片成功

新思科技近日宣布，其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實(shí)現(xiàn)光學(xué)DSP SoC設(shè)計(jì)的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術(shù)上的成熟度等方面的技術(shù)優(yōu)勢。基于此，新思科技為Banias Labs提供了包括布線可行性研究、封裝基板指南、信號(hào)和電源完整性模型以及詳盡的串?dāng)_分析等在內(nèi)的全面IP解決方案。
新思科技 Banias Labs DSP SoC設(shè)計(jì) 2023-06-15

CEVA基于DSP的 5G解決方案

CEVA基于DSP的 5G解決方案

5G技術(shù)是移動(dòng)通信領(lǐng)域的全新革命，為我們帶來了前所未有的連接能力和通信體驗(yàn)。它以驚人的速度和低延遲為特點(diǎn)，讓我們的數(shù)字生活更加暢快和無縫，為我們創(chuàng)造一個(gè)更快速、智能化和互聯(lián)的未來。
CEVA DSP 5G技術(shù) 2023-06-02

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主題：新一代光儲(chǔ)系統(tǒng)解決方案
時(shí) 間：2024年11月08日
公司：onsemi&mouser&Würth Elektronik

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主題：瑞薩電子新一代工業(yè)級(jí)電源功率器件（SiC, IGBT, GaN, Mosfet）
時(shí) 間：2024年09月19日
公司：Renesas&Serial

主題：BridgeSwitch-2電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC：助力冰箱壓縮機(jī)逆變器效率超98%，待機(jī)功耗低于10mW
時(shí) 間：2024年08月13日
公司：PowerInt

主題：高集成伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)與工業(yè)機(jī)器人方案
時(shí) 間：2024年04月18日
公司：ST

主題：LTM4702：16V_IN、8A 超低噪聲 Silent Switcher 3 μModule
時(shí) 間：2024年04月11日
公司：ADI&Arrow

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